2016ANSYS中国技术大会”将于8月24日-26日在上海隆重举办

“2016ANSYS中国技术大会”将于8月24日-26日在上海隆重举办。

   2016ANSYS中国技术大会是ANSYS中国用户最盛大的节日，是各行各业、不同领域用户经验交流的互动平台，也是与世界行业泰斗近距离交流的难得机会。亲临ANSYS公司携手各合作伙伴合力打造的最具影响力的CAE年度盛会，您将以此机会全面了解ANSYS公司及技术的最新进展和发展方向，掌获工程仿真技术在企业创造价值的新视点，共创聚合的力量。

   在此，我们真诚地邀请您执笔撰文，与广大ANSYS中国用户分享您的真知灼见！同来自结构仿真、流体计算、电子设计、显式动力学、关键嵌入式系统、软件设计等工程仿真领域用户齐聚一堂，探讨如何利用系统级工程设计实现更快地创新，开发新一代产品。

   此届ANSYS中国技术大会论文征集活动中，所有相关ANSYS产品的应用成果、经验、技巧等文章均受欢迎!年会论文集将组织专家评审用户优秀论文活动。优秀论文将给予ANSYS颁发的论文证书和200元亚马逊购物卡奖励，优秀论文（未公开发布）将推荐发表在《计算机辅助工程》核心刊物。

十佳论文将给予1000元亚马逊购物卡奖励。

请在提交论文时选择是否在技术分会场做论文宣讲，被选中做宣讲的论文作者会享受参会费用的优惠奖励。

所有投稿论文涉及的ANSYS产品范畴：

■ ANSYS结构力学分析：ANSYS Mechanical Enterprise/Premium/Pro、ANSYS DesignSpace、ANSYS Multiphysics、ANSYS Mechanical、 ANSYS Professional NTS/NLT 、ANSYS Acoustics、Rigid Dynamics、Composites PrepPost、AutoDyn、 ANSYS LS-DYNA 、ANSYS Explicit STR 、ANSYS nCode DesignLife、ANSYS AQWA、ASAS

■ ANSYS流体动力学分析：CFX、Fluent、Polyflow、TurboGrid、Forte、Chemkin、FENSAP-ICE、ICEM CFD、Fluent Meshing、Reaction Design

■ ANSYS电子散热分析：Icepak

■ ANSYS电子电磁设计：Designer、HFSS、Ｑ3D Extractor、Slwave、TPA、Maxwell、Simplorer、PExprt、RMxprt、Savant、EMIT

■ ANSYS关键嵌入式系统、软件设计：SCADE Suite、SCADE Display、SCADE System、SCADE Lifecycle、SCADE ARINC 661

■ 协同仿真、二次开发及优化设计：Workbench、EKM、ACT、DesignXplorer、AIM

■ 3-D建模软件：SpaceClaim

■ 高性能计算：HPC

■ 多物理域设计和仿真平台：Simplorer

■ 半导体芯片设计：PathFinder 、PowerArtist、RedHawk、Totem、SeaHawk 、SeaScape